光刻胶 的应用领域包括集成电路（IC）、半导体分立器件、液晶显示器（LCD）及触摸平板、先进封装、发光二极管（LED）、MEMS 等的细微图形加工。按照产品的功能，本司的 光刻相关材料产品分为非感光光刻胶、感光光刻胶、聚酰亚胺、清洗液和稀释剂等。

半导体 制造过程中的特种气体主要有各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用 气体以及其他广为各种制程设备所使用的惰性气体等。

前驱体 是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，广泛应 用于半导体生产制造工艺，携有目标元素，呈气态或易挥发液态，具备化学热稳定性，同时具 备相应的反应活性或物理性能的一类物质。本公司 的前驱体产品可以用于前后端物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD，以形成 符合半导体制造要求的各类薄膜层。

半导体 化学品是为生产半导体元件配套的精细化工材料，具有品种多、质量高 、用量小、纯度要求苛刻等特点，其成本 只占到终端产品成本的10%-20%左右 ，但其品 质对电子产品的性能影响巨大。

研磨是 半导体加工过程中的一项重要工艺,它主要 是应用化学研磨液混配磨料的方式精密而高效的对半导体表面进行加工，研磨液 是影响半导体表面质量的重要因素。

光学膜 材料及其制品有：OCA光学胶、防爆膜、AG防眩膜、高硬膜、背光膜片、光学保护膜等，主要应 用于电子电器产品的显示触控屏、指纹模组、外观面板中，起到光学透过、遮蔽、反射、散射、偏振、粘接、及表面保护等作用。

热功能 材料及其制品有：导热硅胶垫、石墨片、碳纳米复合铜箔、隔热片等，主要应 用于电子电器产品中的IC芯片等 电子器件或其他发热部件，起到导热、散热、隔热、及附带 绝缘或电磁屏蔽等作用。

EMI材料及其制品有：导电泡棉、导电布胶带、铜箔铝箔胶带（双导或单导）、吸波片、绝缘PC等，在电子电器产品中，主要起到导电、电磁屏蔽、电磁吸收、电绝缘等作用

胶粘缓 冲材料及其制品有：泡棉制品、橡胶制品、泡棉胶带、PI胶带、拉拔胶带等，在电子电器产品中，主要起到固定、缓冲、防水防尘、耐温保护等作用。

电池正极材料有：高能量 密度的富镍的镍钴锰（NCM）三元材料、以及高 稳定性的改进型磷酸铁锂材料，应用于高能效锂电池（尤其是动力电池）和可变电力设备。

主要产品：碳纳米管及其复合料，包括碳纳米管耐磨剂、碳纳米管导电剂。碳纳米 管耐磨剂应用于橡胶轮胎，可大大 提升轮胎的耐磨性能、耐温性能和寿命；碳纳米 管导电剂用于锂电池，可显著 提高电池高功率的充放电性能、降低温升、提高高温循环性能、以及降低导电剂和PVDF用量。

车用内 饰材料及其制品有：PP发泡顶棚材料、TPO表皮内饰材料、TPU表皮内饰材料、PP发泡复合表皮材料、以及3D立体压花装饰膜等。